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CH224K资料

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概述

CH224单芯片集成USB PD等多种快充协议,支持PD3.0/2.0,BC1.2 等升压快充协议,CH221单芯片集成USB PD快充协议,支持PD3.0/2.0快充协议。CH224和CH221都支持自动检测VCONN及模拟E-Mark 芯片,最高支持100W 功率,内置PD通讯模块,集成度高,外围精简。集成输出电压检测功能,并且提供过温、过压保护等功能。可广泛应用于各类电子设备拓展高功率输入如无线充电器、电动牙刷、充电剃须刀、锂电池电动工具等各类应用场合。

功能特点

  • 支持4V 至22V输入电压
  • 支持PD3.0/2.0,BC1.2等快充协议
  • 支持USB Type-C PD,支持正反插检测与自动切换
  • 支持E-Mark 模拟,自动检测VCONN,支持100W 功率的PD请求
  • 请求电压可通过多种方法动态调整
  • 单芯片集成度高,外围精简,成本低
  • 内置过压保护模块OVA、超温保护模块OTA

应用场合

  • 无线充电器
  • 笔记本电脑充电线
  • 锂电池小家电
  • 锂电池电动工具
  • 移动电源

封装-0

引脚号 引脚名称 类型 引脚说明
0 GND 电源 公共接地端,散热底板
1 VDD 电源 工作电源输入,外接 1uF 退耦电容,串联电阻至 VBUS
4,5 DP,DM 双向 USB 总线
6,7 CC1,CC2 双向 Type-C CC 总线
2,3,9 CFG1,CFG2, CFG3 模拟输入 电源档位配置输入
8 VBUS 模拟输入 电压检测输入,需要串联电阻至外部输入 VBUS
10 PG 开漏输出 默认 Power Good 指示,低电平有效,可定制功能

功能描述

概述

CH224是一款支持PD3.0/2.0,BC1.2等升压快充协议输入的协议电源受电端IC,支持4~22V范围内电 压的请求,并可通过多种方式动态配置优先请求的电压档位。

CH224K提供单电阻配置方式和电平配置方式。

CH224K电压档位配置

单电阻配置:

适用于同一 PCB 通过修改电阻阻值实现不同请求电压的应用场合。 CFG1对GND连接电阻,不同阻值对应不同的电压请求档位。

使用单电阻配置方式时,CFG2和CFG3引脚 可悬空。电阻-请求电压对照表如下。

CFG1上阻值 请求电压
6.8KΩ 9V
24KΩ 12V
56KΩ 15V
NC 15V

电平配置:

适用于 MCU 动态调整请求电压,或 PCB 线路固定请求电压的应用场合。

CFG1,CFG2,CFG3直接连接到外部MCU的IO口,或直接连接CH224K/CH224D芯片的VDD/GND管脚,使用 电平对请求电压进行配置。真值表如下。

CFG1 CFG2 CFG3 请求电压
1 - - 5V
0 0 0 9V
0 0 1 12V
0 1 1 15V
0 1 0 20V

使用电平配置方式时,需注意使用的 IO 口电压和默认状态。 对于 CH224K 来说,CFG2/CFG3 引脚输入电压不可高于 3.7V。

若 MCU 等后端电路启动较慢,或 MCU 管脚有特定的默认状态,启动前 CFG1 将可能会处于浮空状态或 IO 配置模式,此时则有可能请求 20V,若系统无法承受 20V 输入,则应当在 CFG1 引脚添加配置电阻,以 保证 MCU 启动前,CH224K 可以通过电阻配置,请求合适的电压。

参考原理图

1.CH224K使用 Type-C 母口,单电阻配置 9/12/15/20V(图中电阻配置 6.8KΩ 为 9v)

参考电路-1.png (868×243) (flyaway.ink)2.CH224K 使用 Type-C 母口,电平配置 5/9/12/15/20V(图中电平方式配置为 12v)

参考电路-2.png (876×252) (flyaway.ink)3.CH224K 使用 Type-C 公口,仅使用 PD 协议和 E-Mark 模拟功能(图中电阻配置 NC 为 20v)
参考电路-3.png (831×229) (flyaway.ink)

参数

CH224K 芯片绝对最大值

名称 参数说明 最小值 最大值 单位
TA 工作时的环境温度 -40 100
TS 储存时的环境温度 -55 125
VDD 工作电源电压(VDD 引脚接电源,GND 引脚接地) -0.5 6 V
VIOHV VBUS 引脚上的电压 -0.5 24 V
VIOCC CC1,CC2 引脚上的电压 -0.5 20 V
VIOUX DP,DM,CFG1,CFG2,CFG3,DRV,NMOS#,ISP,ISN 引脚上的电压 -0.5 VDD+0.5 V
VIOHX GATE 引脚上的电压 -0.5 VIOHV+6.5 V
PD 整个芯片的最大功耗(VDD 电压*电流) 300 mW

封装信息

封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明
ESSOP10 3.9mm 150mil 1.00mm

信息来源

USB PD受电协议芯片 CH224 - 南京沁恒微电子股份有限公司 (wch.cn)

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